ソフトウエア 半導体材料の新興企業マップ|次世代パワー半導体で狙う3層構造
SiC・GaN・Ga2O3の次世代パワー半導体を、素材メーカー・デバイスメーカー・システムインテグレータの3層で整理した新興企業マップです。Wolfspeed破産再建・Innoscience香港上場・NCTのGa2O3先行など2024-2026年の動きを俯瞰し、200mm SiC量産・AIデータセンター×GaN/SiC・Ga2O3日本勢先行の3つの投資テーマとSnorbeで継続監視する型を提示します。