半導体R&D／知財／新規事業／マーケ向けに、『前工程／後工程／装置／材料』の4層フレームワークと、論文・特許・IR資料の3ソース統合フローで、半導体材料の技術トレンド調査をAIで叩き台まで作る7ステップを解説します。TSMC N2、Samsung SF2P、SK hynix HBM4、Rapidus 2nm、ASML High-NA EUV、CoWoS 逼迫といった2026年の主戦場と、地域プレイヤー別マトリクス、実務者別テンプレ、Snorbe を使った週次反復ループまでを、初学者にもわかる形でやさしく整理します。